据科技日报报谈，记者8日从中国科学院上海微系统与信息时刻究诘所获悉，该所狄增峰究诘员团队研发露面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料——东谈主造蓝对持。这种材料具有不凡的绝缘性能，将来可用于建树低功耗芯片。关联效果7日发表在海外学术期刊《当然》上。

中国科学院上海微系统与信息时刻究诘所视频截图

“传统的栅介质材料在厚度减小到纳米级别时，其与二维半导体沟谈材料间的界面特点，会导致电表现馅，增多芯片的能耗和发烧量。单晶栅介质材料能形成完好界面，但频频需要较高的工艺温度，易对二维半导体材料变成挫伤，也难以达成理念念的绝缘效果。”狄增峰说。而他们建树的单晶氧化铝栅介质材料，即使在厚度仅为1纳米时，也能灵验拦阻电表现馅。

氧化铝为蓝对持的主要组成材料。传统氧化铝材料频频呈无序结构，在极薄层面上的绝缘性能欠安。团队接受单晶金属插层氧化时刻，在室温下精确纵容氧原子一层一层地有序镶嵌金属元素的晶格中，最终获得褂讪、化学计量比准确、原子级厚度均匀的氧化铝薄膜晶圆。

团队以单晶氧化铝为栅介质材料，凯旋制备出了低功耗的晶体管阵列。该晶体管阵列不仅具有邃密的性能一致性，且晶体管的击穿场强、栅走电流、界面态密度等观点均知足海外器件与系统路子图对将来低功耗芯片的条款，有望为业界发展新一代栅介质材料提供鉴戒。

2023年1至12月份，泉为科技的营业收入构成为：汽车配件行业占比46.04%，橡胶和塑料制品业占比40.87%，太阳能光伏产品占比10.8%，其他业务收入占比2.28%。

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◎ 实习生 冯妍 科技日报记者 王春开云体育